半导体智能贴膜设备

1.    产品概述 :

       料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引下到吸料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。

2.    设备应用与行业 :

该设备是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，只需人工放置产品和框架，一键式完成贴膜工序。

3.    产品特点  :

    （1）智能贴膜检测

    （2）可调贴膜速度控制

    （3）适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜

    （4）工作盘采用进口加热系统

    （5）工作盘高度可调整，适应不同厚度产品

    （5）一键式启动执行全自动工作流程

4.   技术参数

5、产品图片

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