倒装芯片键合机

1.   产品概述 :

      通过精密输送轨道将产品从弹夹内取出，晶圆自动剥单上料并精确定位；多轴高精度机械手通过工业相机视觉引导，对产品完成精密点胶及晶圆搭载工艺。

2.

3.  产品特点 :

   （2）良率高 ≥ 99. 9％（除产品来料因素外）

   （3）精度高，XY位置精度 :±5μm偏转角度 ±0.2°bond头压力100~1000g（可编程）；

4.  技术参数

100# 倒装芯片键合机

200#

300# 倒装芯片键合机

400#

500#

600#

700#