半自动晶圆清洗机

1.   产品概述 :

     该设备是采用旋转喷淋技术实现清洗功能，清洗方法：利用所喷液体的溶解作用来溶解硅片表面的污渍，同时利用高速旋转的离心作用，使溶有杂质的液体及时脱离硅片表面。同时由于所喷液体与旋转的硅片有较高的相对速度，会产生较大的冲击力，实现清除吸附杂质。清洗完成后采用惰性气体直接干燥，完成对硅片的清洗。

2.  设备应用与行业 :

该设备主要用以半导体行业的晶圆清洗工艺，清除晶圆表面的污染物和颗粒状异物。

3.  产品特点:

   （1）设备采用PLC控制，易于操作，性能稳定；

   （2）采用水气结合的二流体喷气式雾状清洗；

   （3）清洗载台采用微孔陶瓷盘，平面度及平行度高，使用寿命长；

   （4）利用自动离心锁紧的夹爪锁紧圆片环，避免出现甩飞现象； 

   （5）清洗时间，干燥时间、转速、吹气时间、喷头喷洒范围均在屏幕中实现数字化控制。

4. 技术参数