深圳双十精密加工和超精密加工概念的扩展
1材料的生长堆积加工
    长期以来，人们对加工的概念总是局限于经过各种各样的切削等加工，从毛坯上将多余的
材料分离出去而形成零件。近年来，出现了采用生长、堆积方法来生成零件.在加工过程中，
材料由少变多，逐步增长，与分离去除的原理正好相反，这种在加工概念上的变化，具有十分
重要的意义。
    材料的生长堆积加工大体上可以分为以下几类。
    (1)生长如分子束外延、电铸、拉单晶等都是使材料逐渐增长，形成毛坯或零件。例
如，电动剃须刀的网刃就是用精密电铸的方法制成的，其制作过程如图0-t所示。
    1)在铜板或铝板上涂数光致抗蚀剂，将所豁图形的照相底板与它贴紧，进行曝光、显影、
定影后
    2)
得到由导休区(铜或铝)和绝缘区(光致抗蚀剂)酬成的所需图形·称为光刻。
如果需要曲面网刃，则应将具有抗蚀剂图形的金属板弯曲成形。
    3)电镀沉积镍至一定厚度。
    4)将镍质网刃从金属板上剥离下来，即可得到所需网刃。对于铜板，在电镀之前，应进
行分离处理，以便镍质网刃能剥离下来。
    (2)堆积如涂层、电镀、刷镀、堆焊等是在工件表面上堆积一层，其目的是改变工件表
层的物理、力学性质(耐磨、防蚀、装饰等)，或为了增大零件的尺寸，以便进行修复。以磁盘为
例，它是计算机的信息载体，分为硬磁盘和软磁盘两种，其制作过程如下:
    I)基片成形加工对于硬磁盘是用特制的材质均匀的铝板，剪切冲制后在超精密金刚石刀
具车削成形，表面达镜面后消除残余应力并进行氧化保护;对于软磁盘，可采用精密注塑成形。
    2)磁性材料的涂敷将Y三氧化二铁微粉与枯接剂混合均匀后涂敷于基片表面上，磁粉
与粘接剂混合均匀和涂敷均匀十分关键，为此可采用球磨混合方法和离心力甩涂方法，甩涂
时，基片旋转，使涂料流满，继而高速旋转，利用离心力使所涂厚度均匀并达到所需层厚，然
后进行干燥;同样，在基片反面也行涂敷。这种方法通常称之为甩涂，或称离心涂敷。
    磁性材料涂敷的方法很多，常用的还有电镀、印刷等，可得到高质量的涂层。
    3)涂层面的精密加工利用精密研磨、精密砂带研抛等使涂层面得到高精度和低表面粗
糙度。之后，对于甩涂盘，还要进行高点铲刮工艺，去除涂层表面因磁粉与枯接剂混合不匀所
形成的高点。
    (3)分层制造即快速成形制造(RPM-Rapid Prototype (Part) Mandachiring)，又称快速原型
(零件)制造。可分为平面分层、曲面分层和卷绕成形制造三大类。平面分层的原理是将一个三
维实体在某坐标上分割为若干层有一定厚度的三维实体，由于层厚很小，可按二维实体制造，
再将它们堆积起来构成三维实体零件。很明显，零件分割的层数越多，则层厚越小，所堆积的
零件精度越高，因此，分层所需的处理工作量很大，计算机技术的发展提供了有利条件。
    目前，平面快速成形制造方法很多，主要有:
    1)光固化立体造型其原理如图0-2a所示，液槽中盛有紫外激光固化的液态光敏树脂，
开始成形时，工作台台面在液面下一个层高，将激光聚焦至光固化树脂表面，按该层图形进行
扫描，完成一个层面的固化建造。继而升降台带动工作台下降一个层高，使液面筱盖一层，形
成第二层树脂，再按第二层图形进行扫描，第二个层面固化并与第一层面牢固地粘在一起，如
此重复，直至零件造型完毕。
    2)分层实体制造其示意图如图0-2b所示，采用激光或刀具从箔材(金属、纸等)上切割
出一个层面，并将非零件所需部分切成小块以便去除，再在层面上铺上一层箱材。用热压辊辗
压以固化粘接剂，使新铺上的一层箱材平整地牢固地枯接在前一层上，切剖该层图形，如此反
复将所有层面切割出迭加而成三维实体零件。
    3)选择性激光烧结其原理如图0-2。所示，先在工作台上铺上一层密实平整的粉末，用
激光束聚焦按所需层面图形扫描，从而熔结成一个层面，再在其上铺上一层粉末，进行第二层
熔结，并与第一层熔接，如此迭加成一个三维实休粉末烧结零件。它又分为直接熔接和间接熔
接两种，前者为直接熔化粉末，多用于非金属;后者为熔化粉末表面的枯接涂层，形成半成
品，再进行烧结，多用于金属粉末。
    4)熔融沉积成形其原理如图0-2d所示，将丝状热熔性材料(如蜡、尼龙、塑料等)通过一
个熔化器熔化，由一个喷头挤压出丝，按层面图形沉积一个层面，然后用同样方法建造第二个
层面，并与前一个层面熔结在一起，这样层层扫描堆积形成一个三维实体。
    S)喷射印刷成形其制作原A如图0-2e所示，将热熔成形材料熔融后由喷头喷出，扫描
成形建造出一个层面，逐层堆积形成三维实体零件。
    快速成形制造多用于零件、模具、饰品、人造脏器等制造。