双十科技的激光切割机

Date:2021/4/27 8:59:28 / Read: / Source:本站

双十科技的激光切割机

1.产品概述

(1)   配备进口激光器,全密封光路,保障光传输稳定可靠及优异的激光切割质量。

(2)   定制济南青大理石,保证设备平整度与稳定性。

(3)   根据不同产品厚度,CCD与激光焦距保持一致,MARK点捕捉效果精确。

(4)   设备整体结构稳重牢固,一体封闭式结构,为高速度,高精度,高良率生产提供保障。

(5)   专业定制切割软件,操作简单方便,换料操作方便快捷,柔性化程度高。

(6)   专业吸附抽尘除烟系统以及激光防护系统,保持良好的工作环境。

2.设备应用与行业

主要应用于3C、医疗、消费类电子等行业。可切割各种FPCPCB SD卡、TF卡,指纹模组、手机摄像头模组等。

3.技术参数

激光器功率 Power

15W

激光波长 Wavelength

355nm

X轴行程 X axis travel

470mm

Y轴行程 Y axis travel

350mm

平台定位精度 Positioning accuracy

±3um

平台重复定位精度 Repeat positioning accuracy

±1um

CCD定位精度 CCD positioning accuracy

3um

产品切割精度 Product cutting accuracy

±0.03mm

整机功率 Total power

3.5kw

整机重量 Total Weight

1700kg

设备外形尺寸Machine Dimensions

1400*1000*1800mm

电源规格 Power specifications

220VAC/单相(Single-phase/50Hz/20A

Author:admin


现在致电 0755-28905930 OR 查看更多联系方式 →

Go To Top 回顶部