Dwinauto关于封装基板    全自动喷锡球焊接机

电子封装是一个复杂的系统工程，类型多、范围广，涉及各种各样材料和工艺。可按几何维数将电子封装分解为简单的“点、线、面、体、块、板”等。电子封装所涉及的各个方面几乎都是在基板上进行或与基板相关。在电子封装工程所涉及的四大基础技术，即薄厚膜技术、微互连技术、基板技术、封接与封装技术中，基板技术处于关键与核心地位。随着新型高密度封装形式的出现，电子封装的许多功能，如电气连接，物理保护，应力缓和，散热防潮，尺寸过渡，规格化、标准化等，正逐渐部分或全部的由基板来承担。www.dwinauto.com

 

封装的范围涉及从半导体芯片到整机。在这些系统中，构成整个电子设备包括 6 个层次（即装配的 6 个阶段）：
(1) 层次 1 即裸芯片。
它是特指半导体集成电路元件（IC 芯片）。由半导体厂商提供，分为两类，一类是系列标准芯片，另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片。即未加封装的裸芯片（电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成）。www.dwinauto.com

(2) 层次 2 封装后的芯片即集成块。
分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装，后者是将多个裸芯片装载在多层基板（陶瓷或有机）上进行气密性封装构成 MCM。www.dwinauto.com

(3) 层次 3 即板或卡。
它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次 2 的单芯片封装和 MCM，实装在 PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。www.dwinauto.com

(4) 层次 4 即单元组件。
将多个完成层次 3 的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型 PCB 板上，构成单元组件。www.dwinauto.com

(5) 层次 5 即（框）架。
它是将多个单元构成（框）架，单元与单元之间用布线或电缆相连接。

(6) 层次 6 即总装、整机或系统。
它是将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。

从电子封装工程的角度，按习惯一般称层次 1 为 0 级封装；层次 2 为 1 级封装；层次 3为 2 级封装；层次 4、5、6 为 3 级封装。www.dwinauto.com