dwinauto的多层焊接热循环的特点 倒装芯片键合机

Date:2022/3/23 9:49:14 / Read: / Source:本站

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在实际焊接生产中,多数采用多层多道焊接,在厚壁容器焊接时,多层焊接热循环的应用具有更为普遍的意义。www.dwinauto.com

多层焊接是许多单层热循环相继作用,在相邻焊层之间彼此具有热处理的作用,因此,从提高焊接质量来看,多层焊比单层焊更为优越。
在实际生产中,根据情况的不同,多层焊可分为“长段多层焊”和“短段多层焊”。www.dwinauto.com

1)长段多层焊接热循环所谓长段多层焊,就是每道焊缝较长(1m以上),这样在焊完第1层再焊第2层时,第1层已基本上冷却到较底的温度(一般在100~200℃以下)。相邻各层之间有依次热处理的作用,为防止最后一层淬硬,可多加一层“退火焊道”,从而使焊接质量有所改善。
应当指出,对一些淬硬倾向较大的钢种,不适于长段多层焊接。因为这些钢焊第1层以后,焊接第2层之前,近缝区或焊缝由于淬硬倾向较大而有产生裂纹的可能。所以焊接这种钢时,应特别注意与其他工艺措施的配合,如焊前预热、层间温度的控制,以及后热缓冷等。www.dwinauto.com

2)短段多层焊接热循环所调短段多层焊,就是每道焊缝较短(约为50~400tm)。在这种情况下,未等前层焊缝冷却到较低温度(如Ms点)就开始焊接下一层焊缝。近缝区1点和4点所经历的热循环是比较理想的。对于1点来讲。一方面使该点在Ac以上停留时间较短,避免了品粒长大,另一方面减缓了Ac;以下的冷却速度,从而防止淬硬组织产生。对于4点来讲,它是在预热的基础上进行焊接的,如果焊缝的长度控制合适,那么Ac以上停留的时间仍可很短,使晶粒不易长大。为了防止最后一层产生淬硬组织,可多一层退火焊道,以便增长奥氏体的分解时间(从1g增至1)。www.dwinauto.com

由此可见,短段多层焊对焊缝和热影响区组织都具有一定的改善作用,适于焊接晶粒易长大而又易于淬硬的钢种。但是,短段多层焊的操作工艺十分繁琐,生产率低,只有在特殊情况下才采用。www.dwinauto.com

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