Wire Bonder

1.  产品概述 

      (1) 产品固晶后，流入热固机，对产品加热固化；

      (2)  固化后产品流入芯片焊线机 Loader，设备根据产线实际生产情况，分配给闲置芯片焊线机工位，对产品进行金线Bonding；

      (3)  固化好的产品经过Unloader，送入弹夹或送到下工位。 

2.    设备应用与行业 

CCM摄像头模组工艺中Die bonder之后热固完成的产品，将之通过精密磁力轮轨道传输分配至多组芯片焊线机工位，在满足产能需求的前提下，对产品实现金线邦定的工艺。

3.    产品特点

  （1）利用率高，根据各设备实际生产状况，实时分配产能，充分利用设备产能；

  （2）中外合作，与日本新川公司合作，技术成熟稳定，产品邦定效果极佳且兼顾良好稳定性；

  （3）兼容性，兼容单机生产、连线生产，设有缓存单元，减少前后工位产能干扰

4.技术参数

5.产品图片

100#芯片焊线机 Wire Bond Inline 

200#Wire Bonder  

300#芯片焊线机  

400#芯片焊线机  

500#芯片焊线机  

600#芯片焊线机  

700#芯片焊线机  

800#芯片焊线机