芯片键合

1.   产品概述 :

      通过精密输送轨道将产品从弹夹内取出，晶圆自动剥单上料并精确定位；多轴高精度机械手通过工业相机视觉引导，对产品完成精密点胶及晶圆搭载工艺。

2.

3.  产品特点 :

   （2）良率高 ≥ 99. 9％（除产品来料因素外）

   （3）精度高，XY位置精度 :±5μm偏转角度 ±0.2°bond头压力100~1000g（可编程）；

4.  技术参数

100# 芯片键合

200#

300# 芯片键合

400#

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700#